方案｜3D机器视觉在电路板锡环缺陷检测中的应用

发布时间：2025-01-07 10:24:31     作者：显扬科技

随着电子产业的飞速发展，电路板作为电子产品的核心部件，其质量把控至关重要。锡环作为电路板上焊点的关键部分，直接影响着电路连接的稳定性和可靠性。

传统的锡环缺陷检测手段难以满足日益增长的高精度、高效率生产需求，而显扬科技自研的HY-MX3D视觉设备和视觉技术，为电路板锡环缺陷检测带来了全新的解决方案。

电路板锡环缺陷检测痛点

目前，电路板锡环缺陷检测面临诸多挑战。首先，锡环尺寸小、形状复杂，且缺陷类型多样，常见的有断裂、缺失、错位、锡量不足、锡环形状不规则、锡环氧化、虚焊等，多样的缺陷类型增加了检测的复杂性。其次，电路板表面反光严重，干扰图像采集质量，使得缺陷特征难以清晰呈现。

此外，一些基于2D视觉的自动化检测设备，虽在一定程度上提高了效率，但由于缺乏深度信息，对于一些复杂的3D缺陷形态，如因PCB板翘曲导致的锡环高低差问题、部分隐藏部位的缺陷难以精准识别，难以保证检测的准确性与全面性。

显扬科技3D机器视觉解决方案
技术原理与功能实现路径

HY-MX 3D机器视觉设备融合了高精度CMOS传感器与自主研发的图像处理算法，确保了对电路板锡环成像的高质量与精确度。

设备通过光扫描获取锡环的三维信息，能够精确识别锡环表面的各种缺陷，如断裂、缺失、错位、不规则形状等，确保不放过任何一个潜在缺陷。

显扬科技HY-MX 3D视觉设备还具备卓越的抗环境光干扰能力。在复杂的工业环境中，光线变化往往会对成像质量造成不利影响，HY-MX凭借其出色的抗光干扰技术有效降低了光线变化对成像质量的负面影响，使锡环表面的缺陷特征更加清晰、显著。

针对电子制造业领域对电路板锡环检测的高质量需求，显扬科技能够提供精准贴合的机器视觉定制化解决方案。

设备性能特点

HY-MX 3D机器视觉具有高精度、视野范围广和成像快等性能特点，其成像精度高达0.1mm，能够精准捕捉电路板锡环的微小缺陷，输出极为清晰且高质量的目标图像。另外，它拥有1361x896mm-2985x3972mm的视野范围，能够覆盖整个电路板区域，系统扫描速度达到3Hz，即每小时可完成约700次检测，充分满足了快速生产线的需求。

方案优势

提升检测准确性：显扬科技的3D视觉方案凭借精准的3D建模与深度学习算法，大幅提高检测精度和效率，将检测准确率提升至99%以上，有效保障电路板质量，减少因锡环缺陷导致的产品不良率。

提高生产效率：高速检测能力配合自动化生产线，无需人工长时间值守，使电路板生产流程更加顺畅，单位时间产量显著增加，助力企业满足市场快速交付需求。

降低人力成本：替代人工目检，节省大量人力投入，同时避免人工疲劳带来的质量风险，让企业将人力资源分配到更具创造性与附加值的岗位。

非接触式检测:采用非接触式的三维成像检测技术，显扬HY-MX 3D视觉系统能够避免对待测件的接触损伤，保护电路板及锡环的完整性。这种非接触式检测方式不仅提高了检测的准确性，还延长了设备的使用寿命。