探索海康威视工业相机、镜头丨半导体SOP封装检测

发布时间：2021-09-16 16:15:26     作者：显扬科技

方案背景

一、需求描述：
 
1、PCB板尺寸：5*6mm左右；
 
2、轨道工位主要实现管脚测量，其次实现字符检测，载带工位主要实现字符检测，其次实现管脚测量；
 
3、字符检测包括能检测混杂、倾斜、对比度、缺少、子模缺损等项目；
 
4、管脚测量包括长度/宽度/间距/共线度/站立度/共面度等内容；
 
 
 
二、技术要求：
 
1、识别精度<0.0144mm/pixel，理想识别率>99.5%；
 
2、PIN脚测量动态GRR<10%；

3、字符OCV初检误判率小于0.05%。 

 
方案架构

      半导体SOP封装检测系统采用双工位采集图像，工位一为轨道工位、工位二为载带工位，分别配置一个130万像素工业相机，分别配备焦距50mm、25mm的镜头、工位一采用包含偏振片的高亮环形光源及面光源组成的组合光源，工位二采用两个红色环形光源，安装在固定支架上。
 

 
 
方案优势

1、高效检测：实现字符检测、管脚测量为一体的高效率解决方案
 
2、方案灵活：多种光源灵活组合，成像效果好
 
3、准确识别：识别精度高，误检率低



关于我们
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