在大型电子设备厂中料盘种类繁多且结构复杂，人工分拣常会出现分拣错误等现象。随着近年来3C电子行业发展迅速，更换和产品升级迅速，产量持续增长，但与此同时，在产品加工过程中，不可避免的会出现一些缺陷，传统的检测方法是人工检测，但是人工检测受人为主观因素的干扰很大，人工检测效率低，成本高，价格昂贵。在很大程度上，产品质量的提高受到限制。单靠人工已经不能满足生产的需求。